技术介绍

当前，AI 互联芯片市场规模已达约300—400亿元，预计未来五年将迈入千亿级市场。现阶段，全球高性能 AI 网络互联市场仍由英伟达 InfiniBand 与 ConnectX 系列网卡主导，并形成覆盖网卡、交换机、线缆及软件生态的全栈体系；国产高性能 AI 网卡仍处于加速突破和产业化起步阶段。随着"十五五"规划明确提出加强高性能、高质量智算资源供给，并论证建设超大规模智算集群，地方政府及中国移动等央国企已陆续开展十万卡智算集群的规划与探索。与此同时，产业资本、国资基金持续加码 AI 网卡及算力网络赛道，推动核心技术国产化进程不断提速。从技术论证走向工程建设，从万卡集群迈向十万卡集群，2028年有望成为国产十万卡智算集群规模化部署的爆发元年，并带动 AI 网卡、交换芯片及相关互联基础设施进入新一轮高速增长周期。

由 Meta、微软等企业发起的超级以太网联盟（UEC），已在其面向下一代 AI 互联的技术体系中引入"无链接"设计思想，通过弱化传统逐连接状态管理，提升超大规模集群的并发能力与网络扩展性。这表明，"开放以太网 + 无链接架构"已成为国际前沿的 AI 算力互联演进方向。但 UEC 采用的是面向新协议体系的全栈重构路径，通常需要对网卡、交换机、传输协议及上层软件生态进行协同改造，产业落地周期较长。凌波智芯则基于原生 RoCEv2 协议，率先在国内实现无链接 RoCE 架构的产品化落地，在保持上层应用无需修改、底层交换机无感知的同时，实现连接状态解耦与大规模并发扩展，为十万卡级 AI 集群提供兼具前瞻性与工程可部署性的互联方案。

不同于英伟达及国内同类企业沿用的全链接 RoCE 技术路线，凌波智芯并不以现有方案的国产替代为目标，而是面向大模型训练与推理场景，通过首创的"无链接 RoCE 架构"，重新定义 AI 网卡的连接管理与数据传输方式。凌波智芯以架构级创新突破传统全链接设计在超大规模集群中面临的连接状态膨胀、片上资源受限、有效带宽下降和并发扩展困难等瓶颈，在保持原生 RoCEv2 协议体系的基础上，实现上层应用无需修改、底层交换机无感知，可直接兼容现有软硬件生态。相较于 UEC 通过重构以太网通信协议栈、协同改造网卡、交换机及上层软件实现无链接能力的技术路径，凌波智芯将核心创新集中在 AI 网卡侧，以更低的部署成本、更小的生态改造范围和更高的工程可落地性，实现无链接架构的产品化应用。凌波智芯的目标不是在既有全链接框架下实现局部性能优化，而是以全新的网络互联架构，在大模型训推场景中全面提升并发能力、有效带宽、传输效率与集群扩展性，解决国产算力基础设施在十万卡级集群互联能力上"从无到有"的根本问题，为国产十万卡智算集群打造高性能、自主可控、开放兼容的互联底座。